<뉴시스> 특허청, 얇고 가벼운 반도체(FOWLP) 기술 특허출원 증가 16-10-24 11:34 얇고 가벼운 휴대용 전자기기의 수요가 증가함에 따라 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술관련 특허가 최근들어 증가하고 있는 것으로 나타났다. 본문 관련링크 http://www.newsis.com/ar_detail/view.html?ar_id=NISX20161019_001446017… 2349회 연결 이전글<파이낸셜뉴스> 대법, 타인의 유명상표를 상호로 등록하고 상표처럼 사용한 것은 위법 다음글<서울경제>창업아이디어공모전 나갔다가 특허 거절되는 사례 유의해야.. 목록
